MCU、处理器与 FPGA
从控制核心到可编程逻辑，先把完整订货型号、封装与等级核对清楚，再讨论可供选项。
查看器件范围 ↗六个重点方向， 看清关键差异。
相似名称不等于可替代。每个类别都附有询价前值得确认的规格和相关品牌。
存储器件
容量相同并不代表兼容。接口、组织方式、工作电压、速度与封装共同决定能否用于现有设计。
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电源管理与功率器件
从小信号稳压到功率开关，按实际电气与热设计条件核对，而非只比额定电流。
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模拟与信号链
关注测量与信号处理中的关键差异：精度、噪声、带宽与供电范围。封装相同只是核对的起点。
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连接器与互连
匹配配对端、机械结构与应用环境，把电气和装配要求放进同一份询价。
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被动元件
阻容感的采购同样需要完整参数。将额定值、尺寸、公差与材料体系一并写清，减少配单歧义。
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12 类器件。 同一个询价入口。
没有找到对应类别？直接提交型号或 BOM，我们按具体需求核实。目录范围不代表实时库存。
01
MCU与处理器
ARM、RISC-V、8051 及通用处理器，按封装与温度等级寻源。02
模拟与放大器
运放、比较器、基准源、数据转换器。03
电源管理
DC-DC、LDO、充电管理、栅极驱动与功率开关。04
接口与隔离
CAN、RS-485、USB、以太网收发器与数字隔离器。05
存储
NOR/NAND Flash、EEPROM、DRAM 与存储卡。06
传感器
温度、压力、惯性、霍尔与光学传感。07
逻辑与时钟
门电路、缓冲器、电平转换、晶振与时钟发生器。08
射频
Wi-Fi、蓝牙、LoRa 模组与射频前端器件。09
光电
LED、光电耦合器、光模块与显示驱动。10
分立半导体
MOSFET、二极管、三极管与 IGBT。11
连接器
板对板、线对板、圆形与射频连接器。12
被动元件
电阻、电容、电感、磁珠与滤波器。把下一份需求，交给清楚的沟通。
提供完整型号、数量与目标交期；未收录的品牌或型号，也可以直接询价。